Nach einigen Verzögerungen präsentiert nun Hersteller Cooler Master sein neuestes Kühler-Flaggschiff: den TPC 800 Kühlkörper mit Vapor-Chamber-Technologie.
Der Cooler Master Kühler misst 134 mm x 158 mm x 74 mm und bringt 826 Gramm auf die Waage. Der TPC 800 nutzt die Vapor-Chamber-Technologie senkrecht in den Aluminiumlamellen und kombiniert sie mit sechs U-förmigen 6-mm-Heatpipes. Dies führt zu einer sehr guten Kühlleistung. Darüber hinaus wurden die Kupfer-Bodenplatte und -Heatpipes vernickelt und poliert. Durch die speziell angeordneten Lamellen erhält der Cooler einen konzentrierten, kalten Luftstrom, wenn man einen Lüfter anbringt. Verarbeitungsmängel konnten wir an unserem Testmuster nicht feststellen.
Video zur Vapor-Chamber-Technologie
Unser Testmuster verzichtet auf ein Pushpin-Montagesystem - stattdessen kommt ein Schraub-System zum Einsatz, welches eine schnelle und sichere Lösung darstellt. Die Installation auf einer Intel Sockel 1156/1155/1366 Hauptplatine läuft wie folgt ab: Auf der Rückseite des Mainboards wird die Backplate positioniert und auf der Gegenseite müssen anschließend Schrauben eingedreht werden. Der gesamte Einbauprozess nimmt zirka 20 Minuten in Anspruch. Ein Ausbau des Mainboards ist nur dann notwendig, wenn kein Ausschnitt am Mainboardtray vorhanden ist. Der optionale Lüfter wird mittels Klammern befestigt. Kompatibel ist der TPC 800 zu allen gängigen Sockeln. So werden Intels Sockel 775, 1135/1136 sowie 1366/2011 und AMDs Sockel AM2(+), AM3(+), FM1 sowie die K8-Sockel unterstützt.
Ein ausführliches Montagevideo (Intel Sockel 2011) gibt es bei den Kollegen von Caseking.TV:
Ausstattung Zum Lieferumfang gehören: Montagesystem (AMD und Intel) und eine verständliche Montageanleitung. Ein Lüfter muss separat erworben werden.
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