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Um effizientere Luftstromwege für fortschrittliche Hardware bereitzustellen, nutzt die CTE Form Factor-Serie eine 90-Grad-Drehung des Motherboards, sodass CPU und Grafikkarten, die kritischen Wärmequellen, unabhängige Luftstromwege haben, indem sie viel näher an die erzeugte kühle Luft herangeführt werden von der Frontblende bzw. der Rückblende. Die CTE C750-Serie kann bis zu vierzehn 120-mm-/140-mm-Lüfter und 420-mm-AIO-Radiatoren auf der Vorder-, Rückseite und der Motherboard-Seite aufnehmen, wodurch Kaltluft aus drei Richtungen angesaugt wird, um die Wärmekonvektion zu optimieren. Die CTE C750-Serie umfasst zwei Auswahlmöglichkeiten. Das CTE C750 TG ARGB Full-Tower-Gehäuse wird mit einer Frontplatte aus gehärtetem Glas und vorinstallierten CT140 ARGB-Lüftern geliefert. Das CTE C750 Air Full Tower Gehäuse hat eine perforierte Metallfrontplatte und vorinstallierte CT140 PC-Lüfter, ist ein besser belüftetes Gehäuse.
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