Origin Code, die aufstrebende Kraft im High-End-PC-Hardware-Segment, kündigt das Debüt seiner Flaggschiff-Speicherserie VORTEX DDR5 auf der CES 2026 an.
Entwickelt für Enthusiasten, die dauerhaft hohe Leistung verlangen, ist VORTEX das weltweit erste DDR5-Modul mit einem abnehmbaren aktiven Dreifach-Lüfter-Kühlsystem, das die Grenzen von Overclocking-Stabilität und Low-Latency-Reaktionsfähigkeit neu definiert. Besucher können die Zukunft des Performance-Speichers vom 6. bis 9. Januar im The Venetian Expo, Level 1, Suite Galileo 1004, aus erster Hand erleben.
Entwickelt jenseits von Limits: Performance als Konstante
Im Gegensatz zu herkömmlichem Speicher, der auf kurzfristige Benchmark-Spitzen abzielt, ist VORTEX für einen dauerhaft hochfrequenten Betrieb unter hoher thermischer Last ausgelegt. Durch die Kombination aus hochwertigen ICs, einer verlustarmen PCB-Architektur und präziser Timing-Kontrolle gewährleistet VORTEX Stabilität bei langen Gaming-Sessions, Content-Creation, Rendering sowie KI-gestützten Workloads.
Primär für AMD-Plattformen mit optimierten EXPO-Profilen ausgelegt, bietet die Serie zugleich vielseitige Konfigurationen – von Ultra-Low-Latency-Kits bis hin zu Optionen mit hoher Speicherdichte.
VORTEX Launch-Konfigurationen:
• Fokus auf Geschwindigkeit & Latenz: 6200 MT/s CL26 | 32 GB (2× 16 GB)
• Dual-Profil-Performance: 6000 MT/s CL26 (Basis) / 8000 MT/s CL36 (Profil 2) | 48 GB (2× 24 GB)
• Hohe Kapazität: 6000 MT/s CL26 | 192 GB (4× 48 GB)
• Maximale Dichte: 6000 MT/s CL30 | 256 GB (4× 64 GB)
• 1DPC-Spezialist: 6000 MT/s CL26 (Basis) / 8000 MT/s CL36 (Profil 2 – 1DPC) | 96 GB (2× 48 GB)
Thermische Innovation: Der Vorteil des Dreifach-Lüfters
Um Stabilität bei aggressiven Timings zu gewährleisten, führt VORTEX eine modulare aktive Kühllösung ein.
• Aktive Kühlung: Abnehmbare Einheit mit drei 4020-Lüftern (40×40×20 mm) mit doppelt kugelgelagerten Motoren und 22,5 CFM Luftdurchsatz.
• Präzise Steuerung: Vollständig einstellbare PWM-Regelung von 800 bis 8000 U/min.
• Patentierte ScaleCut™-Architektur: Der Aluminium-Kühlkörper verfügt über 0,75-mm-doppelt gefaste Ausnehmungen. Diese patentierte Geometrie maximiert die Oberfläche und optimiert die Luftstromkanäle.
In Kombination mit dem aktiven Lüftermodul erreicht das System eine um bis zu 39,8 % höhere Wärmeabfuhr-Effizienz im Vergleich zu passiven Lösungen und verhindert thermisches Throttling beim Overclocking. Wichtig: Die Lüftereinheit ist mechanisch unabhängig und optional; jedes VORTEX-Modul ist dafür ausgelegt, seine garantierten EXPO-Geschwindigkeiten auch passiv zu erreichen – für maximale Flexibilität bei unterschiedlichen Gehäusegrößen.
Validierung und Verfügbarkeit
VORTEX DDR5 wurde auf den wichtigsten Mainboard-Plattformen, darunter ASUS, MSI und Gigabyte, validiert, um eine breite Kompatibilität sicherzustellen. Die Module verfügen über eine hochwertige Aluminiumlegierungs-Optik, akzentuiert durch dynamische RGB-Beleuchtung.
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.
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