ADATA läutet auf der CES 2026 eine neue Ära der KI-Innovation ein
Als weltweit führender Anbieter von Speichermodulen und Flash-Speicherlösungen präsentiert die ADATA Technology Co., Ltd. auf der CES 2026 ihre neuesten Durchbrüche unter dem Motto „Advancing Innovation“.
Von Christoph Miklos am 04.01.2026 - 16:15 Uhr - Quelle: Pressemitteilung

Fakten

Hersteller

ADATA

Release

Mai 2001

Produkt

Arbeitsspeicher

Webseite

Als weltweit führender Anbieter von Speichermodulen und Flash-Speicherlösungen präsentiert die ADATA Technology Co., Ltd. auf der CES 2026 ihre neuesten Durchbrüche unter dem Motto „Advancing Innovation“. Anlässlich ihres bevorstehenden 25-jährigen Jubiläums zeigt ADATA seine aktuellsten Innovationen gemeinsam mit der Enterprise-Storage-Marke TRUSTA, dem Industrielösungsanbieter ADATA Industrial sowie der Gaming-Marke XPG.
Die Ausstellung gliedert sich in drei zentrale Zonen: AI Innovation, Smart Living und Gaming Lifestyle. Die AI-Innovation-Zone präsentiert innovative hybride Speicher- und Arbeitsspeicherlösungen, intelligente Managementsoftware für Edge Computing sowie Gen5-SSDs für KI-PCs und verdeutlicht damit bedeutende Fortschritte bei der Integration von KI.
Die Everyday-Innovation-Zone zeigt den branchenweit ersten 4-RANK-DDR5-CUDIMM-Speicher, nachhaltige DDR5-Speicherlösungen, externe SSDs mit USB4- und NFC-Technologie sowie Embedded-Storage-Lösungen. In der Gaming-Lifestyle-Zone rückt XPG seine innovativen Thermallösungen in den Fokus und etabliert mit einer umfassenden neuen Produktpalette ein leistungsstarkes Gaming-Ökosystem. Parallel dazu startet am 6. Januar eine Online-Ausstellung, die ein weltweites Publikum einlädt, bahnbrechende KI-Innovationen und smarte Anwendungsmöglichkeiten zu erleben.
Innovative hybride Speicher- und Memory-Lösungen von TRUSTA beschleunigen energieeffiziente KI-Implementierungen
Angeführt wird die AI-Innovation-Zone von ADATAs Enterprise-Storage-Marke TRUSTA, die erstmals das brancheninnovative „TRUSTA AI Scaler Toolkit“ vorstellt. Diese softwaredefinierte Architektur lagert Teile von Large-Language-Modellen (LLMs) für Inferenz-Workloads aus und ermöglicht eine flexible Ressourcenverteilung über GPU, DRAM und SSD. Die anpassungsfähige Architektur bietet eine kosteneffiziente On-Premise-KI-Lösung für kleine und mittelständische Unternehmen, Bildungseinrichtungen und Non-Profit-Organisationen und verbessert Effizienz sowie Zugänglichkeit.
Zur Bewältigung von Energieverbrauchs- und CO₂-Herausforderungen in KI-Rechenzentren präsentiert TRUSTA zudem die High-End-PCIe-5.0-SSD T7P5. Sie erreicht Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 13.500 bzw. 10.300 MB/s und eine Energieeffizienz von 447 MB/s pro Watt – etwa 1,6-mal höher als vergleichbare Produkte – sowie eine branchenführende Haltbarkeit von bis zu 3 DWPD. Darüber hinaus erweitert TRUSTA sein Speicherportfolio um DDR5-RDIMM mit bis zu 6.400 MT/s und 128 GB Kapazität für kommende KI- und Rechenzentrumsanforderungen.
Preisgekrönte Industrielösungen entfesseln das volle Potenzial von Edge Computing
Angesichts des steigenden Bedarfs an intelligenten Upgrades für Industrieanlagen und Edge Computing demonstriert ADATA Industrial seine starke Software-Hardware-Integration durch Auszeichnungen bei den „2026 Taiwan Excellence Awards“. Vorgestellt wird A+ IntelliManager, eine proprietäre Smart-Management- und Analyseplattform mit Cloud-Management, Remote-SSD-Steuerung und Multi-Device-Integration. Ebenfalls ausgezeichnet wurde die IU2P41BP PCIe Gen4 U.2 Industrial SSD, die mit hoher Performance, hoher QoS und Kapazitäten bis zu 8 TB die Anforderungen von KI-Servern erfüllt.
Im Bereich industrieller Speichermodule bringt ADATA DDR5 ECC CU-DIMM und CSO-DIMM 7200 auf den Markt. Dank PMIC-Architektur (Power Management Integrated Circuit) und Weittemperatur-Design gewährleisten sie Datenstabilität bei Hochgeschwindigkeitsberechnungen und bilden eine solide Grundlage für Edge-AI-, Industrie- und Smart-Device-Anwendungen.
Nachhaltige KI-Rechenleistung gestaltet die Zukunft des Smart Living
Durch starke vertikale Integration stellt ADATA gemeinsam mit MSI und Intel das branchenweit erste 4-RANK-DDR5-CUDIMM-Hochkapazitätsmodul vor. Es bietet bis zu 128 GB pro Modul, verdoppelt die Kapazität herkömmlicher 2-RANK-Designs und läuft stabil auf Intel-Z890-Prototypplattformen. Ergänzend werden CUDIMM- und CSODIMM-DDR5-Module mit bis zu 7.200 MT/s und 64 GB Kapazität für professionelle KI- und Big-Data-Workloads gezeigt.
Mit innovativer Technologie treibt ADATA nachhaltige Entwicklung voran und stellt in der Everyday-Innovation-Zone den XPG NOVAKEY RGB DDR5 vor, einen Doppelsieger der CES 2026 Best of Innovation und der 2026 Taiwan Excellence Awards. Das Modul mit Infinity-Mirror-Design besteht zu 50 % aus recyceltem Aluminium und zu 85 % aus PCR-Materialien und bietet 8.000 MT/s sowie 32 GB Kapazität für High-End-Gaming.
Im mobilen Computing zeigt ADATA portable SSDs mit bis zu 4 TB Kapazität, die auch bei kompakten KI-Verarbeitungen und hoher Last stabile Hochgeschwindigkeitsleistung liefern. Das Project BulletX nutzt 50 % recyceltes Aluminium und 85 % PCR-Materialien und erreicht über USB4 Übertragungsraten von bis zu 4.000 MB/s. Project TapSafe setzt ebenfalls auf 50 % PCR-Materialien und bietet NFC-Entsperrung für erhöhte Datensicherheit – ein Beleg für ADATAs doppeltes Engagement für Nachhaltigkeit und Innovation.
Zudem präsentiert ADATA ein umfassendes Portfolio an Embedded-Memory-Lösungen für AIoT- und Wearable-Märkte, darunter stromsparendes eMMC 5.1, effizientes ePOP und ultraschnelles UFS 3.1. Mit dieser Integration festigt ADATA seine Position an der Spitze technologischer Innovation.
XPG revolutioniert die Zukunft des PC-Baus mit innovativer Ästhetik und Thermik
Unter dem Fokus „Designästhetik × Thermo-Engineering“ zeigt XPG ein wegweisendes PC-DIY-Portfolio mit verbessertem Design und gesteigerter Leistung. Das Flaggschiff-Gehäuse INVADER X ELITE bietet rahmenloses Panorama-Hartglas mit Walnussakzenten, Unterstützung für Back-Connect-Mainboards und 410-mm-GPUs sowie optimierten Airflow durch fünf vorinstallierte Lüfter. Das neue DOCK-Gehäuse nutzt XPGs charakteristische :Exoskeleton-Dreiecksstruktur und kombiniert nachhaltiges Open-Frame-Design mit recycelten Materialien.
Im Kühlbereich liefert die LEVANTE VIEW PRO 360 eine TDP von 340 W und ein 6,7-Zoll-Curved-Display, während MAESTRO VIEW- und INFINITY-Luftkühler mit 230 W TDP volle Kompatibilität zu Intel LGA 1851 und AMD AM5 bieten.
Für den steigenden Energiebedarf leistungsstarker Grafikkarten erweitert XPG seine SFX-Serie um das PYMCORE SFX Platinum 1000W. Das CYBERCORE III 1200W verfügt über eine semi-digitale Architektur, 100 % japanische Kondensatoren und GPU-Überlastüberwachung zur Bewältigung von Leistungsspitzen. Ergänzend unterstreichen die neuen NIMBUS PLUS- und NIMBUS-Gaming-Stühle XPGs Anspruch an ergonomischen Komfort und Design. XPG präsentiert dieses vollständige Portfolio auf der CES 2026 und bietet Gamern und Kreativen weltweit ein revolutionäres Next-Gen-Erlebnis.
Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN!), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne Star Trek Serien.

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