Intel Z/H170
Für Skylake-Prozessoren werden neue Mainboards notwendig, da die Chips nicht zum bisherigen Sockel 1150 kompatibel sind. Stattdessen erfordern sie die Fassung 1151, die trotz des nominell winzigen Unterschieds viele Veränderungen aufweist. Die Bohrungen um den Sockel sind jedoch die gleichen wie seit Jahren - die meisten CPU-Kühler sollten sich auf einem Skylake-Board einsetzen lassen.
Das Haifa-Team ist der Ansicht, dass ein effizientes CPU-Design keine integrierten Spannungsregler benötigt, weswegen die sogenannten Fully Integrated Voltage Regulators (FIVR) von Haswell und Broadwell wieder auf die Hauptplatine wandern. Zudem sind Mainboard-Hersteller wieder stärker in der Pflicht, eine hochwertige Spannungsversorgung auf der Hautplatine zu verbauen. Da die Regler nicht mehr im Chip stecken, haben Übertakter außerdem mehr Einfluss auf die Spannungen, und die Prozessoren arbeiten unter Last mangels FIVRs viel kühler.
Eine weitere Änderung betrifft den integrierten Speichercontroller, der neben sparsamem DDR3L/DDR3-1600-RAM auch DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu offiziell 1.066 MHz (DDR4-2133) unterstützt. Bisher wird DDR4 nur bei Intels Haswell-EP- und EX-Plattform verwendet, Skylake ist die erste Mittelklasse-Architektur mit dem neuen Arbeitsspeicher. Verglichen mit ähnlich hoch taktendem DDR3-RAM benötigt DDR4-Speicher weniger Energie und unterstützt mehr Kapazität pro Modul. Wer möchte, kann schon heute mit vier Unbuffered-DIMMs im Dual-Channel-Betrieb ein Skylake-System mit 64 statt 32 GB Speicher bauen.
Der Z170 (Codename Sunrise Point) ist per DMI-3-Schnittstelle angeschlossen, die arbeitet auf Basis von vier PCIe-3.0-Lanes und überträgt 4 statt zuvor nur 2 GB an Daten pro Sekunde. Diese Verdopplung kommt nicht von ungefähr, denn Intel hat den Z170 verglichen mit dem Z97 massiv überarbeitet. Statt gerade einmal 8 Lanes sind gleich 20 Bahnen integriert, die zudem Informationen mit PCIe-3.0- statt 2.0-Geschwindigkeit transportieren. Eine einzelne Lane schafft somit ein GB statt 500 MB pro Sekunde, was wichtig ist für USB 3.1 und SSDs, die immer schneller werden.
Beim kleineren Chipsatz, H170, wurde die Anzahl der Lanes auf 16 Bahnen reduziert. Auch die Anzahl der USB-Ports wurde um zwei Stück verringert.
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