Gamezoom - In Win: Exklusives H-Frame 2.0 Gehäuse mit SII-1065W Netzteil

In Win: Exklusives H-Frame 2.0 Gehäuse mit SII-1065W Netzteil

In Win gibt die sofortige Verfügbarkeit des H-Frame 2.0 Gehäuses sowie des SII-1065W Netzteils der Signature-Serie bekannt.

Von Christoph Miklos am 22.07.2016 - 12:03 Uhr - Quelle: Pressemitteilung

Fakten

Hersteller

In Win

Release

1985

Produkt

Gehäuse

Webseite

Link

Produkte von In Win

Media (11)

⋮

In Win gibt die sofortige Verfügbarkeit des H-Frame 2.0 Gehäuses sowie des SII-1065W Netzteils der Signature-Serie bekannt.
Im Zuge des 30-jährigen Firmenjubiläums und als fester Bestandteil der 2016 Signature-Produktreihe stehen das auf weltweit 250 Stück limitierte Bundle aus Gehäuse und Netzteil für den nächsten Meilenstein in In Wins Produktportfolio.
Das erstmals auf der CES in Las Vegas vorgestellte H-Frame 2.0 ist die konsequente Weiterentwicklung des seit 2012 vertriebenen H-Frame Gehäuses. Das ebenfalls der Signature-Serie angehörige und im Lieferumfang befindliche SII-1065W Netzteil wurde speziell auf das Design des H-Frame 2.0 abgestimmt und ergänzt das Gesamtpaket perfekt.
Das Grundgerüst des offenen Gehäuses bilden neun Aluminiumlamellen, die an beidem Seiten um eine bernsteinfarbene LED-Beleuchtung ergänzt und von beiden Seiten mit Hartglas-Scheiben umschlossen werden. Die mit dem In Win-Logo versehenen Rändelschrauben und die innovative, strahlende Lamellenstruktur verstärken dabei das neu definierte Design des der Signature-Serie zugehörigen Gehäuses.

Bild 1/11 (Galerie öffnen)

Die bernsteinfarbene LED-Beleuchtung kann mit Hilfe von Tastschaltern an der Front des Gehäuses in sechs unterschiedlichen Intensitäten betrieben werden (0, 20, 40, 60, 80 und 100 %). Zudem finden sich neben den herkömmlichen Kopfhörer- und Mikrofon-Buchsen an der Front drei Super-Speed-USB-3.0-Anschlüsse vom Typ-A sowie ein USB-3.1-Anschluss vom Typ-C. Das Interieur des Gehäuses wurde in Bezug auf größtmögliche Kompatibilität mit Wasserkühloptionen gestaltet und verfügt über ein 360 Millimeter großes Montagepanel an der Oberseite sowie einen 120-Millimeter-Ausschnitt an der Rückseite. In den Kombi-Slots finden bis zu sechs 2,5- bzw. 3,5-Zoll-Festplatten Platz, wovon zwei mit EZ-Swap-Funktionalität für einfachste Installation aufwarten.
In Bezug auf die Mainboard-Kompatibilität finden auch ausladende E-ATX-Mainboards spielend Platz und bis zu vier Grafikkarten von bis zu 440 Millimetern Länge (bei entferntem Festplattenkäfig) lassen sich ebenfalls im Gehäuse unterbringen.
Bei dem SII-1065W handelt es sich um In Wins erstes aus Aluminium und Hartglas gefertigtes Netzteil mit transparenten Seiten. Das SII-1065W wurde von Grund auf von In Win selbst konzipiert und hergestellt und perfekt auf das H-Frame 2.0 Gehäuse zugeschnitten. Das Netzteil verfügt über vier zusätzliche Power-Modi, die es dem Nutzer ermöglichen, das Netzteil nach dem Ausschalten des Systems nachlaufen zu lassen, um die restwarme Luft aus dem Inneren des Gehäuses abzuführen. Zur Verfügung stehende Modi sind ein kontinuierliches Nachlaufen, 180 oder 30 Sekunden Nachlaufzeit sowie ein sofortiges Abschalten. Der Netzteil-interne, intelligente USB-Anschluss eignet sich ideal zum Aufladen von Mobiltelefonen oder Tablets und stellt Betriebsstrom auch ohne ein Anschalten des Systems zur Verfügung. Das vollmodulare Design mit den Flachbandkabeln vereinfacht die Installation und verhilft zu einem sauberen und aufgeräumten Inneren.
Intern werden auf 105° Celsius spezifizierte Japanische Premium-Elektrolyt-Kondensatoren sowie ein intelligenter 165-Millimeter-Silent-Lüfter verbaut und die Effizienz des SII-1065W liegt bei 92 Prozent.
Das auf weltweit 250 Stück limitierte H-Frame 2.0 inclusive des SII-1065W Netzteils ist ab sofort bei Caseking zu einem Preis von 1399.- Euro verfügbar.

Christoph Miklos ist nicht nur der „Papa“ von Game-/Hardwarezoom, sondern seit 1998 Technik- und Spiele-Journalist. In seiner Freizeit liest er DC-Comics (BATMAN <3), spielt leidenschaftlich gerne World of Warcraft und schaut gerne alte Star Trek Serien.

Kommentar schreiben

Name

Homepage

E-Mail

Antwort auf

Beitrag